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北京第三代半导体材料及应用联合创新基地一期2#生产实验车间
2021-11-22
北京第三代半导体材料及应用联合创新基地一期2#生产实验车间位于北京市顺义区，为地下1层、地上5层混凝土框架-抗震墙结构，建于2016年。近期该楼地下1层5/10-12~C-F区域和4/10-12~F-J区域拟增加设备，设备重量约为20kN/m2，建筑面积约为600m2。为了解该楼的结构现状，确保其增加设备后的正常安全使用，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司委托中安房检（北京）工程质量检测股份有限公司对该楼地下1层5/10-12~C-F区域和4/10-12~F-J区域进行结构安全性检验检测。
